시스템반도체 통신 모뎀 칩 개발 전문업체인 (주)에이투유정보통신(대표 정성현)이 사물인터넷(IoT)용 무선통신 솔루션을 국산화했다고 17일 밝혔다.

이번 국산화에 성공한 저전력·광역 무선통신 'LPWAN(Low-Power Wide-Area Network)'용 칩셋은 그동안 외국계 부품업체들이 주도해온 분야로, 에이투유정보통신이 3년여의 연구 끝에 개발에 성공, 양산에 나서게 됐다.

또한, 개발한 칩셋을 이용한 무선모듈도 함께 개발하여 KC인증을 획득했으며, 즉시 IoT 서비스를 구현할 수 있도록 관련 프로토콜을 함께 제공한다. 

이에 따라 국내 기업이 IoT용 무선통신 서비스를 개발할 때, 칩 제조사가 직접 기술지원에 참여함으로써 정확하고 빠르게 IoT 서비스를 개발할 수 있게 됐다. 이제까지는 국산 솔루션이 개발되지 않아 외국 부품업체들로부터 기술지원을 원활히 받기 어려운 경우가 적지않았다. 

<사진: 17일 코엑스에서 개막한 WIS2016에서 에이투유정보통신이 국산화한 IoT용 무선통신 솔루션을 선보였다.>

개발한 칩셋은 IEEE802.15.4에서 최근 표준화 한 1km 이상의 서비스 반경을 제공할 수 있는 기술을 적용했다. 또한 표준 MAC 인터페이스를 제공하여 외국 특정 기업의 기술에 종속적이지 않은 무선 서비스를 개발할 수 있도록 했다.

이번에 개발한 IoT용 무선통신 솔루션은 전기와 수도, 가스 등의 무선원격검침은 물론, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 빌딩 매니지먼트 등에도 적용할 수 있다.

에이투유정보통신은 스마트 유틸리티 네트워크 분야, 이동통신 시스템 분야, 근거리 무선 통신 인프라 기술 분야에서 다수의 기술 특허를 보유하고 있다.

에이투유정보통신은 새롭게 국산화에 성공한 사물인터넷용 저전력/광역 무선통신용 칩셋을 17일부터 나흘간 코엑스에서 열리는 'WIS 2016'에서 선보였다.

<출처:아이티투데이>

<관련기사링크>
http://www.ittoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=70215 아이티투데이/2016-05-17
http://www.etnews.com/20160517000371 전자신문/2016-05-17